Ra mắt công nghệ chip lõi kép của intel

Ra mắt công nghệ chip lõi kép của Intel

22:40' 18/09/2004 (GMT+7)

Intel đã chính thức công bố những hình ảnh đầu tiên về bộ xử lý để bàn lõi kép (dual-core) được trông đợi

từ lâu, đồng thời giới thiệu các chi tiết về Sonoma - phiên bản tiếp theo của công nghệ không dây Centrino,

và sản phẩm kế tiếp Napa.

Ông Bill Siu, tổng giám đốc Nhóm sản phẩm để bàn của Intel, giới thiệu về bộ xử lý để

bàn lõi kép: "Công nghệ lõi kép đang tới, và được xây dựng trên... công nghệ siêu phân

luồng (hyperthreading). Đây sẽ là một thay đổi lớn lao, đòi hỏi một phương pháp tiếp cận

tương quan nhất thống giữa các thành phần".

Bộ xử lý lõi kép - đường đua mới

Nói lại một chút về bộ xử lý lõi kép. Thông thường, trong mỗi bộ xử lý thường có một lõi

(core) thực hiện nhiệm vụ tính toán xử lý. Nhưng theo thời gian, các công nghệ chế tạo

chip phát triển hơn, với độ chính xác cao hơn, các chi tiết mạch nhỏ hơn, cho phép một bộ xử lý có thể chứa hai lõi

hoặc nhiều hơn. Các lõi này sẽ hoạt động song song với nhau, chia sẻ công việc tính toán xử lý mà bộ xử lý phải

đảm nhận. Việc có hai lõi hoặc nhiều hơn sẽ giúp bộ xử lý hoạt động hiệu quả và có công suất cao hơn, vì có thể

mỗi lõi sẽ xử lý ít ứng dụng hơn, giảm hiện tượng bộ xử lý phải cùng một lúc gánh vác công việc của nhiều ứng

dụng (mà ta quen gọi là xử lý đa nhiệm).

Ông Siu cho biết thêm rằng Intel đã hứa hẹn sẽ chuyển giao những bộ xử lý lõi kép đầu tiên trong năm 2005.

Intel đang trông đợi các chip xử lý lõi kép, cùng với các nền tảng di động mới, các máy tính xách tay không dây và

máy tính giải trí, sẽ tạo ra nhu cầu từ phía các doanh nghiệp hiện tại và mở rộng các thị trường người tiêu dùng.

Tuần trước, hãng chip này đã hạ thấp mức dự đoán doanh thu quý III của mình, viện dẫn nhu cầu đối với các sản

phẩm, bao gồm cả các bộ xử lý mý tính, đã thấp hơn dự kiến.

Hãng chip máy tính dẫn đầu thế giới này đang nỗ lực để chống đỡ lại sức ép cạnh tranh từ đối thủ bám sát là

Advanced Micro Devices (AMD), vốn đang trở nên rất mạnh trong hoạt động phát triển bộ xử lý lõi kép và vừa trưng

bày một sản phẩm chip máy chủ lõi kép hoạt động được vào tuần trước. Các chip lõi kép là trọng tâm trong những

nỗ lực chính của các hãng sản xuất chip xử lý để thúc đẩy hiệu suất tính toán, trong lúc các công nghệ sản xuất

mới cho phép đưa thêm nhiều hệ thống mạch điện vào trong một tấm silicon.

Các nhà phân tích công nghiệp hiện chưa rõ rằng liệu các bộ xử lý lõi kép của Intel sẽ được sản xuất dựa trên

dòng kiến trúc chip x86 hay Itanium. Nhưng hôm thứ tư vừa qua, hãng này cho biết hiện đang ứng dụng công

nghệ lõi kép với cả hai kiến trúc này.

Giống như sản phẩm Pentium4 hiện nay, chip lõi kép của Intel được xây dựng trên kiến trúc NetBurst và thích hợp

với các mainboard sử dụng chipset 915 Grantsdale của Intel. Tuy nhiên, ông Siu từ chối cung cấp nhiều chi tiết

trong buổi giới thiệu chip lõi kép này, và chỉ mô tả như một nguyên mẫu đang được thiết kế.

"Đó thực sự là nguyên liệu silicon hoạt động trên một nền tảng tiêu chuẩn 915." - ông

Siu cho biết. Tuy nhiên, ông không bình luận gì về việc liệu nó có công nghệ mở rộng bộ

nhớ 64-bit có tên EM64T hay không.

"Hậu duệ" của Centrino

Ông Anand Chandrasekher, tổng giám đốc bộ phận nền tảng di động của Intel, có vẻ cởi

mở hơn trong bài diễn văn chủ đạo của mình khi cung cấp các tên mã sản phẩm và

những công nghệ máy tính xách tay sắp tới.

Ông Chandrasekher cho biết phiên bản Sonoma - hậu duệ của Centrino - dự kiến sẽ

được phát hành trong quý I năm sau, chủ yếu được kế tục bởi thế hệ chip di động có mã

Napa trong năm 2005 hoặc 2006. Phiên bản bộ chip Napa sẽ bao gồm một chipset có

tên mã Calistoga và công nghệ không dây thế hệ tiếp theo có tên mã Golan. Intel gần đây đã giới thiệu Calexico 2,

một thành phần Wi-Fi trong Sonoma để cho phép thiết bị kết nối vào các mạng 802.11a/b/g.

Nền tảng Sonoma của Intel về cơ bản sẽ là phiên bản tiếp theo của Centrino, bộ chip không dây của hãng bán dẫn

số một thế giới này dành cho máy tính xách tay. Ông Chandrasekher khẳng định Sonoma sẽ gồm những bộ xử lý

Pentium M và module Wi-Fi mới nhất, cũng như một bộ chipset mới có tên Alviso.

Alviso, vốn đã bị lùi kế hoạch giới thiệu ban đầu vào quý IV năm nay sang đầu năm 2005, hứa hẹn sẽ cải thiện hiệu

suất với hiệu ứng đồ hoạ tích hợp bên trong tốt hơn và âm thanh độ rõ âm cao, cùng một bus "mặt trước" (front￾Chip lõi kép của Intel mới chỉ

nằm trên bản demo giới thiệu

Chủ tịch Intel Paul Otellini nhấn

mạnh tính toán đa lõi và WiMax

sẽ là những lĩnh vực kế tiếp để

cải tiến hiệu suất và động lực

phát triển thị trường cho các

doanh nghiệp và người tiêu

dùng.