Thư viện tri thức trực tuyến
Kho tài liệu với 50,000+ tài liệu học thuật
© 2023 Siêu thị PDF - Kho tài liệu học thuật hàng đầu Việt Nam

Tài liệu đang bị lỗi
File tài liệu này hiện đang bị hỏng, chúng tôi đang cố gắng khắc phục.
Engineering Materials and Processes phần 3 docx
Nội dung xem thử
Mô tả chi tiết
Diffusion Barriers and Self-encapsulation 19
Figure 3.2. Dealloying kinetics obtained with Ag(26 at.% Ti) alloy films. The residual Ti
concentration is shown as a function of annealing time for three different temperatures. The
annealing took place in a NH3 ambient and the data was obtained using 2.0 MeV He+2
RBS
[9].
Resistivity versus annealing time for an Ag(19 at.% Ti) alloy, annealed at three
different temperatures is shown in Figure 3.3. The resistivity drops rapidly within
the first 10 minutes from the high value (~109.0 µΩ-cm) of the as-deposited
sample to ~8 µΩ-cm at 500°C. The initial rapid drop is temperature dependent and
the resistivity change is much slower for longer annealing times. This behavior is
observed for alloy concentrations of 6–26 at.%.